供应LCD领域检测分析服务

surface morphology  表面形貌分析
 
Optical profiler，SEM，TEM
分析对象：  
FPC 柔性线路板
Gold finger金手指
Gold bump 金凸块
  
 
ITO 薄膜分析
 
SEM/EDS， TEM/EDS
  
Organic Dots and Contamination Analysis**污染分析
 
 FTIR
 
Structure defects 结构缺陷分析
 
TEM，SEM
分析对象：  
COG bonding，Gold Bump，Gold finger
Bright /dark dots and bright/dark lines  亮点/暗点，亮线/暗线     
 
Failure Analysis  失效分析 
 
EMMI，SAM，FIB，TEM，SEM
分析对象：
Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …